Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
$0.80adet başı
Adet
Adet
Bu ürün için satıcının minimum sipariş miktarı 100 adettir. Bu miktara ulaşmak için renk ve bedenleri karıştırabilirsiniz.
Tedarikçi
Çin'de fabrika1–2 iş günü içinde yanıt verir
玻璃通孔工艺（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，被视为下一代三维集成关键技术，可替代硅基板，用于半导体封装领域。
TGV技术以高品质硼硅玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻等技术工艺制作，TGV通孔直径通常为10um-100um
玻璃尺寸及厚度、形状按客户要求定制
soorce ile satın almak
Cezayir'de ofisSorularınız ve sipariş takibiniz için sahada bir ekip.
Talep üzerine kalite kontrolÜrünleriniz gönderilmeden önce depomuzda kontrol edilir.
Ürün bedeli sipariş verirken ödenirKargo daha sonra, paketin gerçek ağırlığına göre faturalandırılır.
Kapınıza kadar takipHer adım siparişlerinizde görünür.
Sorunuz mu var? Bize ulaşın