Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
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玻璃通孔工艺（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，被视为下一代三维集成关键技术，可替代硅基板，用于半导体封装领域。
TGV技术以高品质硼硅玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻等技术工艺制作，TGV通孔直径通常为10um-100um
玻璃尺寸及厚度、形状按客户要求定制
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