HB18 Soldering Paste, Soldering Treasure – Best-selling Cross-border Product for Wire Soldering, Copper Sheet Soldering, and PCB Repair Materials
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SpecificationHB18-30G
MengeHB18-30G
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此款焊膏（HB）用于电子线焊接 铜片焊接 PCB维修 焊接时起到帮助上锡 提高活性。此焊膏不能用于手机维修,BGA芯片 植锡 等高端应用。如要用于BGA植锡等工艺请选择BGA助焊膏。
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