HC300E是一款通用型导热垫片，对硬度没有特殊要求的散热，其柔软性可以满足大部分压力装配要求，表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，充分填充各类粗糙的表面。该产品自带粘性。默认为无基材结构，可以定制为有基材结构，如背矽胶布/3M胶/玻璃纤维等工艺以满足特殊要求。

说明：
本产品可中间带玻纤（FG）、单面背矽胶布（SP）、一面带粘性一面不带粘性（DC）。产品的安全数据请参考MSDS报告，本文数据是实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者需参照这些数据和使用条件进行分析和试验。本公司不担保销售本产品和特定工况下使用本公司产品出现的问题，不承担任何直接，间接或意外损失责任。
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