Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
Glass through holes TGV glass through holes Laser through holes Chemical through holes
$0.80за шт.
Количество
Количество
Минимум продавца для этого товара — 100 шт. Чтобы набрать его, можно комбинировать цвета и размеры.
Поставщик
Фабрика в КитаеОтвечает в течение 1–2 рабочих дней
玻璃通孔工艺（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，被视为下一代三维集成关键技术，可替代硅基板，用于半导体封装领域。
TGV技术以高品质硼硅玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻等技术工艺制作，TGV通孔直径通常为10um-100um
玻璃尺寸及厚度、形状按客户要求定制
Покупки с soorce
Офис в АлжиреКоманда на месте ответит на вопросы и сопроводит заказ.
Проверка по запросуПроверяем ваши товары на нашем складе перед отправкой.
Товар оплачивается при заказеДоставка выставляется позже, по реальному весу посылки.
Отслеживание до двериКаждый этап виден в ваших заказах.
Есть вопросы? Напишите нам